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臺積電3nm工藝計劃2022年量產 工廠投資預計不低于150億美元

【TechWeb】12月10日消息,據國外媒體報道,芯片代工商臺積電去年就已量產了7nm工藝,并收獲了來自華為、蘋果和高通的訂單,高通新發布的驍龍865,就將采用臺積電在7nm工藝基礎上改進而來的N7P工藝。

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在7nm工藝量產已超過一年之后,臺積電接下來的工藝重點就將是更先進的5nm和3nm。

5nm方面,外媒在報道中表示,臺積電已經將良品率提升到了50%,預計未來能提高到70%,也有達到80%的可能,預計在明年一季度開始量產。

同即將開始量產的5nm工藝不同,更先進的3nm工藝量產還需要一段時間,臺積電的一名高級副總裁透露,3nm工藝計劃在2022年大規模量產,這一時間點較最初的計劃提前了一年,也就意味著臺積電3nm工藝研發進展順利。

值得注意的是,臺積電創始人張忠謀在2017年的10月份,也就是在他退休前8個月的一次采訪中,也曾談到3nm工廠,當時他透露采用3nm工藝的芯片制造工廠計劃在2022年建成。從工廠進展方面來看,3nm也有可能在2022年量產。

在3nm工廠的投資方面,張忠謀在那一次的采訪中透露,保守估計建成的時候可能會花費150億美元,最終可能會達到200億美元。

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